{"id":116193,"date":"2022-05-11T00:21:08","date_gmt":"2022-05-10T23:21:08","guid":{"rendered":"https:\/\/material-properties.org\/quelles-sont-les-proprietes-du-cuivre-a-pas-electrolytique-etp-uns-c11000-definition\/"},"modified":"2022-05-17T08:16:24","modified_gmt":"2022-05-17T07:16:24","slug":"quelles-sont-les-proprietes-du-cuivre-a-pas-electrolytique-etp-uns-c11000-definition","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/material-properties.org\/fr\/quelles-sont-les-proprietes-du-cuivre-a-pas-electrolytique-etp-uns-c11000-definition\/","title":{"rendered":"Quelles sont les propri\u00e9t\u00e9s du cuivre \u00e0 pas \u00e9lectrolytique (ETP) – UNS C11000 – D\u00e9finition"},"content":{"rendered":"

Le cuivre \u00e0 pas dur \u00e9lectrolytique a une conductivit\u00e9 minimale de 100\u00a0% IACS et doit \u00eatre pur \u00e0 99,9\u00a0%.\u00a0Le c\u00e2blage \u00e9lectrique est le march\u00e9 le plus important pour l’industrie du cuivre.<\/div><\/div><\/span><\/p>\n

<\/div><\/span><\/p>\n

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Cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h2>\n

Le cuivre \u00e0 pas dur \u00e9lectrolytique<\/span><\/strong>, UNS C11000, est du cuivre pur (avec un maximum de 0,0355% d’impuret\u00e9s) raffin\u00e9 par un proc\u00e9d\u00e9 de raffinage \u00e9lectrolytique et c’est la qualit\u00e9 de cuivre la plus largement utilis\u00e9e dans le monde.\u00a0<\/span>L’ETP<\/span><\/strong>\u00a0a une conductivit\u00e9 minimale de 100 % IACS et doit \u00eatre pure \u00e0 99,9 %.\u00a0Il a 0,02% \u00e0 0,04%\u00a0<\/span>d’oxyg\u00e8ne <\/span><\/strong>contenu (typique).\u00a0Le c\u00e2blage \u00e9lectrique est le march\u00e9 le plus important pour l’industrie du cuivre.\u00a0Cela comprend le c\u00e2blage d’alimentation structurel, le c\u00e2ble de distribution d’alimentation, le fil d’appareil, le c\u00e2ble de communication, le fil et le c\u00e2ble automobile et le fil magn\u00e9tique.\u00a0Environ la moiti\u00e9 de tout le cuivre extrait est utilis\u00e9 pour les conducteurs de fils et de c\u00e2bles \u00e9lectriques.\u00a0Le cuivre pur a la meilleure conductivit\u00e9 \u00e9lectrique et thermique de tous les m\u00e9taux commerciaux.\u00a0La conductivit\u00e9 du cuivre est de 97% celle de l’argent.\u00a0En raison de son co\u00fbt beaucoup plus faible et de sa plus grande abondance, le cuivre est traditionnellement le mat\u00e9riau standard utilis\u00e9 pour les applications de transmission d’\u00e9lectricit\u00e9.<\/span><\/p>\n

Selon la Copper Development Association:<\/span><\/p>\n

\u201eLe terme \u00abbrai dur\u00bb vient de l’\u00e9poque o\u00f9 le cuivre fondu, apr\u00e8s affinage, \u00e9tait coul\u00e9 dans des lingoti\u00e8res. Pendant le raffinage, le cuivre a \u00e9t\u00e9 oxyd\u00e9 pour \u00e9liminer les impuret\u00e9s puis r\u00e9duit par l’hydrog\u00e8ne pour donner le niveau d’oxyg\u00e8ne correct.\u00a0Pour surveiller ce processus, un petit \u00e9chantillon a \u00e9t\u00e9 pr\u00e9lev\u00e9 et la surface de solidification observ\u00e9e.\u00a0Si la surface coulait, il y avait trop d’oxyg\u00e8ne;\u00a0s’il \u00e9tait \u00e9lev\u00e9, il y avait trop d’hydrog\u00e8ne.\u00a0S’il \u00e9tait de niveau (pas correct), l’oxyg\u00e8ne \u00e9tait correct et les propri\u00e9t\u00e9s bonnes;\u00a0en d’autres termes ‘dur’, d’o\u00f9 un pitch dur.\u201c<\/span><\/em><\/p>\n

Source: https:\/\/copperalliance.org<\/span><\/strong><\/p>\n

Propri\u00e9t\u00e9s du cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h2>\n

Les propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux<\/span><\/strong>\u00a0sont\u00a0<\/span>des propri\u00e9t\u00e9s intensives<\/span><\/strong>, c’est-\u00e0-dire qu’elles sont\u00a0<\/span>ind\u00e9pendantes de la quantit\u00e9<\/span><\/strong>\u00a0de masse et peuvent varier d’un endroit \u00e0 l’autre du syst\u00e8me \u00e0 tout moment.\u00a0La base de la science des mat\u00e9riaux consiste \u00e0 \u00e9tudier la structure des mat\u00e9riaux et \u00e0 les relier \u00e0 leurs propri\u00e9t\u00e9s (m\u00e9caniques, \u00e9lectriques, etc.).\u00a0Une fois qu’un sp\u00e9cialiste des mat\u00e9riaux conna\u00eet cette corr\u00e9lation structure-propri\u00e9t\u00e9, il peut ensuite \u00e9tudier les performances relatives d’un mat\u00e9riau dans une application donn\u00e9e.\u00a0Les principaux d\u00e9terminants de la structure d’un mat\u00e9riau et donc de ses propri\u00e9t\u00e9s sont ses \u00e9l\u00e9ments chimiques constitutifs et la mani\u00e8re dont il a \u00e9t\u00e9 transform\u00e9 en sa forme finale.<\/span><\/p>\n

Propri\u00e9t\u00e9s m\u00e9caniques du cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h3>\n

Les mat\u00e9riaux sont fr\u00e9quemment choisis pour diverses applications car ils pr\u00e9sentent des combinaisons souhaitables de caract\u00e9ristiques m\u00e9caniques.\u00a0Pour les applications structurelles, les propri\u00e9t\u00e9s des mat\u00e9riaux sont cruciales et les ing\u00e9nieurs doivent en tenir compte.<\/span><\/p>\n

R\u00e9sistance des alliages de cuivre<\/span><\/h3>\n

En m\u00e9canique des mat\u00e9riaux, la\u00a0<\/span>r\u00e9sistance d’un mat\u00e9riau<\/span><\/strong><\/a>\u00a0est sa capacit\u00e9 \u00e0 supporter une charge appliqu\u00e9e sans rupture ni d\u00e9formation plastique.\u00a0<\/span>La r\u00e9sistance des mat\u00e9riaux<\/span><\/strong>\u00a0consid\u00e8re essentiellement la relation entre les\u00a0<\/span>charges externes<\/span><\/strong>\u00a0appliqu\u00e9es \u00e0 un mat\u00e9riau et la\u00a0<\/span>d\u00e9formation<\/span><\/strong>\u00a0ou la modification des dimensions du mat\u00e9riau qui en r\u00e9sulte.\u00a0<\/span>La r\u00e9sistance d’un mat\u00e9riau<\/span><\/strong>\u00a0est sa capacit\u00e9 \u00e0 supporter cette charge appliqu\u00e9e sans d\u00e9faillance ni d\u00e9formation plastique.<\/span><\/p>\n

R\u00e9sistance \u00e0 la traction ultime<\/span><\/h3>\n

La r\u00e9sistance \u00e0 la traction ultime du\u00a0<\/span>cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/strong>\u00a0est d’environ 250 MPa.<\/span><\/p>\n

\"Limite<\/a>La\u00a0<\/span>r\u00e9sistance \u00e0 la traction ultime<\/span><\/strong><\/a>\u00a0est le maximum sur la\u00a0<\/span>courbe technique de contrainte-d\u00e9formation<\/span><\/a>.\u00a0Cela correspond \u00e0 la\u00a0<\/span>contrainte maximale <\/span><\/strong>qui peut \u00eatre soutenu par une structure en tension.\u00a0La r\u00e9sistance \u00e0 la traction ultime est souvent abr\u00e9g\u00e9e en \u00ab\u00a0r\u00e9sistance \u00e0 la traction\u00a0\u00bb ou m\u00eame en \u00ab\u00a0l’ultime\u00a0\u00bb.\u00a0Si cette contrainte est appliqu\u00e9e et maintenue, une fracture en r\u00e9sultera.\u00a0Souvent, cette valeur est nettement sup\u00e9rieure \u00e0 la limite d’\u00e9lasticit\u00e9 (jusqu’\u00e0 50 \u00e0 60 % de plus que le rendement pour certains types de m\u00e9taux).\u00a0Lorsqu’un mat\u00e9riau ductile atteint sa r\u00e9sistance ultime, il subit une striction o\u00f9 la section transversale se r\u00e9duit localement.\u00a0La courbe contrainte-d\u00e9formation ne contient pas de contrainte sup\u00e9rieure \u00e0 la r\u00e9sistance ultime.\u00a0M\u00eame si les d\u00e9formations peuvent continuer \u00e0 augmenter, la contrainte diminue g\u00e9n\u00e9ralement apr\u00e8s que la r\u00e9sistance ultime a \u00e9t\u00e9 atteinte.\u00a0C’est une propri\u00e9t\u00e9 intensive;\u00a0sa valeur ne d\u00e9pend donc pas de la taille de l’\u00e9prouvette.\u00a0Cependant, cela d\u00e9pend d’autres facteurs, tels que la pr\u00e9paration de l’\u00e9chantillon, <\/span>temp\u00e9rature<\/span><\/strong>\u00a0de l’environnement et du mat\u00e9riau d’essai.\u00a0<\/span>Les r\u00e9sistances ultimes \u00e0 la traction<\/span><\/strong>\u00a0varient de 50 MPa pour un aluminium jusqu’\u00e0 3000 MPa pour les aciers \u00e0 tr\u00e8s haute r\u00e9sistance.<\/span><\/p>\n

Limite d’\u00e9lasticit\u00e9<\/span><\/h3>\n

La force d’\u00e9preuve du\u00a0<\/span>cuivre \u00e0 brai r\u00e9sistant \u00e0 l’\u00e9lectrolyse (ETP)<\/span><\/strong>\u00a0est comprise entre 60 et 300 MPa.<\/span><\/p>\n

La limite d’\u00a0<\/span>\u00e9lasticit\u00e9<\/span><\/strong><\/a>\u00a0est le point sur une\u00a0<\/span>courbe contrainte-d\u00e9formation<\/span><\/a>\u00a0qui indique la limite du comportement \u00e9lastique et le d\u00e9but du comportement plastique.\u00a0<\/span>Limite d’\u00e9lasticit\u00e9 <\/span><\/strong>ou la limite d’\u00e9lasticit\u00e9 est la propri\u00e9t\u00e9 du mat\u00e9riau d\u00e9finie comme la contrainte \u00e0 laquelle un mat\u00e9riau commence \u00e0 se d\u00e9former plastiquement, tandis que la limite d’\u00e9lasticit\u00e9 est le point o\u00f9 la d\u00e9formation non lin\u00e9aire (\u00e9lastique + plastique) commence.\u00a0Avant la limite d’\u00e9lasticit\u00e9, le mat\u00e9riau se d\u00e9forme \u00e9lastiquement et reprend sa forme d’origine lorsque la contrainte appliqu\u00e9e est supprim\u00e9e.\u00a0Une fois la limite d’\u00e9lasticit\u00e9 d\u00e9pass\u00e9e, une partie de la d\u00e9formation sera permanente et irr\u00e9versible.\u00a0Certains aciers et autres mat\u00e9riaux pr\u00e9sentent un comportement appel\u00e9 ph\u00e9nom\u00e8ne de limite d’\u00e9lasticit\u00e9.\u00a0Les limites d’\u00e9lasticit\u00e9 varient de 35 MPa pour un aluminium \u00e0 faible r\u00e9sistance \u00e0 plus de 1400 MPa pour les aciers \u00e0 tr\u00e8s haute r\u00e9sistance.<\/span><\/p>\n

Module de Young<\/span><\/h3>\n

Le module de Young du <\/span>cuivre \u00e0 brai r\u00e9sistant \u00e0 l’\u00e9lectrolyse (ETP)<\/span><\/strong>\u00a0est d’environ 120 GPa.<\/span><\/p>\n

Le\u00a0<\/span>module de Young est le module d’\u00e9lasticit\u00e9<\/span><\/a>\u00a0pour les contraintes de traction et de compression dans le r\u00e9gime d’\u00e9lasticit\u00e9 lin\u00e9aire d’une d\u00e9formation uniaxiale et est g\u00e9n\u00e9ralement \u00e9valu\u00e9 par des essais de traction.\u00a0Jusqu’\u00e0 une contrainte limite, une caisse pourra retrouver ses dimensions au retrait de la charge.\u00a0Les contraintes appliqu\u00e9es font que les atomes d’un cristal se d\u00e9placent de leur position d’\u00e9quilibre.\u00a0Tous les\u00a0<\/span>atomes<\/span><\/a>\u00a0sont d\u00e9plac\u00e9s de la m\u00eame quantit\u00e9 et conservent toujours leur g\u00e9om\u00e9trie relative.\u00a0Lorsque les contraintes sont supprim\u00e9es, tous les atomes reviennent \u00e0 leur position d’origine et aucune d\u00e9formation permanente ne se produit.\u00a0Selon la\u00a0<\/span>loi de Hooke<\/span><\/a>,<\/span><\/strong>\u00a0la contrainte est proportionnelle \u00e0 la d\u00e9formation (dans la r\u00e9gion \u00e9lastique), et la pente est\u00a0<\/span>le module de Young<\/span><\/strong>.\u00a0Le module de Young est \u00e9gal \u00e0 la contrainte longitudinale divis\u00e9e par la d\u00e9formation.<\/span><\/p>\n

\"\"<\/a><\/p>\n

Duret\u00e9 du cuivre \u00e0 pas \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h2>\n

La duret\u00e9 Vickers du\u00a0<\/span>cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/strong>\u00a0d\u00e9pend fortement de l’\u00e9tat du mat\u00e9riau, mais elle se situe entre 50 et 150 HV.<\/span><\/p>\n

\"Num\u00e9ro<\/a><\/p>\n

Le test de duret\u00e9 Rockwell<\/span><\/strong> est l’un des tests de duret\u00e9 par indentation les plus courants, qui a \u00e9t\u00e9 d\u00e9velopp\u00e9 pour les tests de duret\u00e9.\u00a0Contrairement au test Brinell, le testeur Rockwell mesure la profondeur de p\u00e9n\u00e9tration d’un p\u00e9n\u00e9trateur sous une charge importante (charge majeure) par rapport \u00e0 la p\u00e9n\u00e9tration faite par une pr\u00e9charge (charge mineure).\u00a0La charge mineure \u00e9tablit la position z\u00e9ro.\u00a0La charge majeure est appliqu\u00e9e, puis retir\u00e9e tout en maintenant la charge mineure.\u00a0La diff\u00e9rence entre la profondeur de p\u00e9n\u00e9tration avant et apr\u00e8s l’application de la charge principale est utilis\u00e9e pour calculer le <\/span>nombre de duret\u00e9 Rockwell<\/span><\/strong>.\u00a0C’est-\u00e0-dire que la profondeur de p\u00e9n\u00e9tration et la duret\u00e9 sont inversement proportionnelles.\u00a0Le principal avantage de la duret\u00e9 Rockwell est sa capacit\u00e9 \u00e0 <\/span>afficher directement les valeurs de duret\u00e9<\/span><\/strong>.\u00a0Le r\u00e9sultat est un nombre sans dimension not\u00e9 <\/span>HRA, HRB, HRC<\/span><\/strong>, etc., o\u00f9 la derni\u00e8re lettre est l’\u00e9chelle Rockwell respective.<\/span><\/p>\n

Le test Rockwell C est r\u00e9alis\u00e9 avec un p\u00e9n\u00e9trateur Brale (<\/span>c\u00f4ne diamant 120\u00b0<\/span><\/strong>) et une charge majeure de 150kg.<\/span><\/p>\n

Propri\u00e9t\u00e9s thermiques du cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h2>\n

Les propri\u00e9t\u00e9s thermiques<\/span><\/strong> des mat\u00e9riaux font r\u00e9f\u00e9rence \u00e0 la r\u00e9ponse des mat\u00e9riaux aux changements de leur <\/span>thermodynamics<\/a>\/thermodynamic-properties\/what-is-temperature-physics\/\u00a0\u00bb>temp\u00e9rature<\/span>\u00a0et \u00e0 l’application de\u00a0<\/span>chaleur<\/span><\/a>.\u00a0Lorsqu’un solide absorbe de\u00a0<\/span>thermodynamics<\/a>\/what-is-energy-physics\/\u00a0\u00bb>l’\u00e9nergie<\/span>\u00a0sous forme de chaleur, sa temp\u00e9rature augmente et ses dimensions augmentent.\u00a0Mais\u00a0<\/span>diff\u00e9rents mat\u00e9riaux r\u00e9agissent diff\u00e9remment\u00a0<\/span><\/strong>\u00e0<\/span><\/strong> l’application de chaleur.<\/span><\/p>\n

La capacit\u00e9 calorifique<\/span><\/a>,\u00a0<\/span>la dilatation<\/span><\/a>\u00a0thermique et\u00a0<\/span>la conductivit\u00e9 thermique<\/span><\/a>\u00a0sont des propri\u00e9t\u00e9s qui sont souvent critiques dans l’utilisation pratique des solides.<\/span><\/p>\n

Point de fusion du cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h3>\n

Le point de fusion du\u00a0<\/span>cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/strong> est d’environ 1085 \u00b0C.<\/span><\/p>\n

En g\u00e9n\u00e9ral, la <\/span>fusion<\/span><\/strong> est un\u00a0<\/span>changement de phase<\/span><\/strong> d’une substance de la phase solide \u00e0 la phase liquide.\u00a0Le <\/span>point de fusion<\/span><\/strong><\/a>\u00a0d’une substance est la temp\u00e9rature \u00e0 laquelle ce changement de phase se produit.\u00a0Le <\/span>point de fusion<\/span><\/strong>\u00a0d\u00e9finit \u00e9galement une condition dans laquelle le solide et le liquide peuvent exister en \u00e9quilibre.<\/span><\/p>\n

Conductivit\u00e9 thermique du cuivre \u00e0 pas \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h3>\n

La conductivit\u00e9 thermique du\u00a0<\/span>cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/strong>\u00a0est de 394 W\/(mK).<\/span><\/p>\n

Les caract\u00e9ristiques de transfert de chaleur d’un mat\u00e9riau solide sont mesur\u00e9es par une propri\u00e9t\u00e9 appel\u00e9e la <\/span>conductivit\u00e9 thermique<\/span><\/strong><\/a>, k (ou \u03bb), mesur\u00e9e en <\/span>W\/mK<\/span><\/strong>.\u00a0C’est une mesure de la capacit\u00e9 d’une substance \u00e0 transf\u00e9rer de la chaleur \u00e0 travers un mat\u00e9riau par\u00a0\u00a0<\/span>conduction<\/span><\/a>.\u00a0Notez que <\/span>la loi de Fourier<\/span><\/strong><\/a>\u00a0s’applique \u00e0 toute mati\u00e8re, quel que soit son \u00e9tat (solide, liquide ou gazeux), par cons\u00e9quent, elle est \u00e9galement d\u00e9finie pour les liquides et les gaz.<\/span><\/p>\n

La <\/span>conductivit\u00e9 thermique<\/span><\/strong><\/a>\u00a0de la plupart des liquides et des solides varie avec la temp\u00e9rature.\u00a0Pour les vapeurs, cela d\u00e9pend aussi de la pression.\u00a0En g\u00e9n\u00e9ral:<\/span><\/p>\n

\"conductivit\u00e9<\/a><\/p>\n

La plupart des mat\u00e9riaux sont presque homog\u00e8nes, nous pouvons donc g\u00e9n\u00e9ralement \u00e9crire <\/span>k = k (T)<\/span><\/strong>.\u00a0Des d\u00e9finitions similaires sont associ\u00e9es aux conductivit\u00e9s thermiques dans les directions y et z (ky, kz), mais pour un mat\u00e9riau isotrope, la conductivit\u00e9 thermique est ind\u00e9pendante de la direction de transfert, kx = ky = kz = k.<\/span><\/p>\n

Conductivit\u00e9 \u00e9lectrique du cuivre \u00e0 pas \u00e9lectrolytique (ETP)<\/span><\/h2>\n

La conductivit\u00e9 \u00e9lectrique du cuivre \u00e0 brai \u00e9lectrolytique (ETP) est de 101 % IACS (environ 58,6 MS\/m).<\/span><\/p>\n

La r\u00e9sistivit\u00e9 \u00e9lectrique<\/span><\/strong> et son inverse,\u00a0<\/span>la conductivit\u00e9 \u00e9lectrique<\/span><\/strong>, est une propri\u00e9t\u00e9 fondamentale d’un mat\u00e9riau qui quantifie la force avec laquelle il r\u00e9siste ou conduit le flux de courant \u00e9lectrique.\u00a0Une faible r\u00e9sistivit\u00e9 indique un mat\u00e9riau qui permet facilement la circulation du courant \u00e9lectrique.\u00a0Le symbole de la r\u00e9sistivit\u00e9 est g\u00e9n\u00e9ralement la lettre grecque \u03c1 (rho).\u00a0L’unit\u00e9 SI de r\u00e9sistivit\u00e9 \u00e9lectrique est l’ohmm\u00e8tre (\u03a9\u22c5m).\u00a0Notez que la r\u00e9sistivit\u00e9 \u00e9lectrique n’est pas la m\u00eame chose que la r\u00e9sistance \u00e9lectrique.\u00a0La r\u00e9sistance \u00e9lectrique est exprim\u00e9e en Ohms.\u00a0Alors que la r\u00e9sistivit\u00e9 est une propri\u00e9t\u00e9 mat\u00e9rielle, la r\u00e9sistance est la propri\u00e9t\u00e9 d’un objet.<\/span><\/p>\n

<\/span><\/p><\/div><\/div><\/span><\/p>\n

\n

<\/span>R\u00e9f\u00e9rences :<\/div>
Science des mat\u00e9riaux:<\/div><\/div><\/div><\/span><\/p>\n

D\u00e9partement am\u00e9ricain de l’\u00e9nergie, science des mat\u00e9riaux.\u00a0DOE Fundamentals Handbook, Volume 1 and 2. Janvier 1993.<\/span>
\nUS Department of Energy, Material Science.\u00a0DOE Fundamentals Handbook, Volume 2 et 2. Janvier 1993.<\/span>
\nWilliam D. Callister, David G. Rethwisch.\u00a0Science et g\u00e9nie des mat\u00e9riaux : une introduction 9e \u00e9dition, Wiley ;\u00a09 \u00e9dition (4 d\u00e9cembre 2013), ISBN-13\u00a0: 978-1118324578.<\/span>
\nEn ligneEberhart, Mark (2003).\u00a0Pourquoi les choses se cassent\u00a0: Comprendre le monde par la mani\u00e8re dont il se d\u00e9compose.\u00a0Harmonie.\u00a0ISBN 978-1-4000-4760-4.<\/span>
\nGaskell, David R. (1995).\u00a0Introduction \u00e0 la thermodynamique des mat\u00e9riaux (4e \u00e9d.).\u00a0\u00c9ditions Taylor et Francis.\u00a0ISBN 978-1-56032-992-3.<\/span>
\nGonz\u00e1lez-Vi\u00f1as, W. & Mancini, HL (2004).\u00a0Une introduction \u00e0 la science des mat\u00e9riaux.\u00a0Presse universitaire de Princeton.\u00a0ISBN 978-0-691-07097-1.<\/span>
\nAshby, Michael;\u00a0Hugh Shercliff;\u00a0David Cebon (2007).\u00a0Mat\u00e9riaux: ing\u00e9nierie, science, traitement et conception (1\u00e8re \u00e9d.).\u00a0Butterworth-Heinemann.\u00a0ISBN 978-0-7506-8391-3.<\/span>
\nJR Lamarsh, AJ Baratta, Introduction au g\u00e9nie nucl\u00e9aire, 3e \u00e9d., Prentice-Hall, 2001, ISBN : 0-201-82498-1.<\/span>
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Voir ci-dessus:<\/span>
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